Máy cắt Laser quang học SLC TL-SLC-X15*60D

Máy cắt Laser quang học SLCF-X15*60D bằng kỹ thuật Prima nổi tiếng từ nước Ý, phối hợp với máy phát Laser tiên tiến nhất CP4000 - 4000W của công ty Prima Bắc Mỹ, máy này bao gồm hệ thống phần mềm tối ưu hóa tự động thải tiên tiến của Prima, tiết kiệm vật liệu cho khách hàng với khả năng cắt tự động dựa vào hình dạng vật liệu, gia công tối đa 1.5M*6M (sau 2 lần định vị, thì có thể gia công vật liệu với diện tích lớn hơn), nâng cao năng suất gia công của công ty trong lĩnh vực cắt Laser. Khách hàng chỉ cần cung cấp bản vẽ kỹ thuật, đĩa CAD, hoặc file USB, công ty chúng tôi sẽ tiến hành lập trình trên máy tính và gia công laser, toàn bộ quá trình gia công laser do máy tính điều khiển, từ đó bảo đảm tính chính xác và đồng nhất của sản phẩm gia công.

Cắt Laser là một hình thức gia công năng lượng cao, có tác dụng với các điểm nhỏ, khả năng khống chế cực tốt, và không tiếp xúc. Dùng làm công cụ gia công, cắt các tấm nguyên liệu thì có rất nhiều ưu điểm:

- Có thể cắt được cả kim loại và phi kim

-  Nâng cao tốc độ phát triển của sản phẩm (sản xuất không khuôn mẫu)

 - Có thể tiến hành cắt Laser ngay sau khi có bản vẽ sản phẩm, và trong khoảng thời gian ngắn nhất, ta có được sản phẩm mới. Từ đó giúp khách hàng nâng cao ưu thế cạnh tranh sản phẩm và đạt được lợi nhuận tối đa. Cắt bằng Laser có thể đảm bảo cho bề mặt cắt nhẵn mịn, giảm thiểu lực căng và sự biến dạng

-  Bề rộng của khe cắt rất hẹp, có thể cắt tự động và cắt cạnh, tiết kiệm vật liệu

- Không sử dụng khuôn, khả năng định vị lặp lại tốt

-  Tiện lợi trong gia công phức tạp, tinh xảo; cân đối giá thành thấp đối với lượng hàng nhỏ, tiết kiệm thời gian đối với lượng hàng lớn.

Cắt Laser Kim loại và Phi kim, vật liệu và độ dày như sau:

Gia công Laser tối đa: 1500﹡6000﹙㎜﹚
Kim loại	Độ dày (mm)	Phi kim	Độ dày (mm)
Thép	0.5－16	Tấm Mi ca	0.5－50
Inox	0.5－12	Tấm PVC	0.5－50
Tấm Thép Silic	0.5－2	Tấm MDF	0.5－50
Hợp kim nhôm	0.5－8	Tấm cao su	0.5－50
Tấm mạ kẽm	0.5－8	Tấm nhựa các loại	0.5－50
Kim loại màu	0.5－3	Tấm chống lửa	0.5－50
Tấm Thép Silic	0.5－3	Tấm khuôn dao	0.5－50
Tấm Thép Silic Đồng (đồng thau)	0.5－4	Tấm gỗ gia dụng	0.5—50
Cắt Laser định vị chính xác đến 0.02mm, độ chính xác lặp lại là 0.03mm Tốc độ trục X / Y / Z tối đa là 70M/phút