Lộ ảnh vỏ hộp bán lẻ xác nhận nhiều thông tin thú vị liên quan đến thiết kế và cấu hình của Xiaomi Mi 8?

Nếu theo dự kiến, chỉ còn khoảng vài ngày nữa là chiếc flagship Xiaomi Mi 8 sẽ chính thức được trình làng. Và hiện tại những hình ảnh thực tế về chiếc vỏ hộp đựng thiết bị đã được cập nhật xác nhận thêm những thông tin về cấu hình và thiết kế của máy. Hãy cùng chúng tôi cập nhật thông tin này trong bài viết sau.

Thời gian gần đây, Xiaomi Mi 8 là mẫu smartphone dành được nhiều chú ý của người dùng và giới công nghệ. Cũng chính vì lẽ đó mà dường như tất cả các thông tin liên quan đến mẫu smartphone này được cập nhật một cách liên tục. Tới thời điểm này, những thông tin cấu hình của Mi 8 dường như đã lộ diện hoàn toàn. Và mới đây, hình ảnh hộp bán lẻ của sản phẩm bị rò rỉ đã xác nhận lại một lần nữa những thông tin về cấu hình cũng như củng cố thêm thời điểm ra mắt nhiều khả năng là vào ngày 31/5 tới.

 

Từ hình ảnh vỏ hộp, có thể khẳng định Xiaomi Mi 8 sẽ được trang bị bộ vi xử lý mới nhất của Qualcomm là Snapdragone 845 cùng thanh RAM 6GB và bộ nhớ trong 64GB. Ngoài ra, theo nhiều người còn có phiên bản bộ nhớ 128 GB đã được tiết lộ trước đó.

Bên cạnh đó, Xiaomi Mi 8 còn được trang bị mô đun GPS kép. Đây là một trong những điểm nổi bật của sản phẩm, còn dụng ý của nhà sản xuất có lẽ phải chờ thêm thời gian khi nó được chính thức trình làng.

Hình ảnh hộp đựng bán lẻ cũng xác nhận máy sẽ dùng hệ thống camera kép tại mặt sau, và đúng như tin đồn có mọt cảm biến có độ phân giải tới 20 MP.

 

Phụ kiện được đính kèm cùng Xiaomi Mi 8 chính là bộ chuyển đổi USB-C to Audio cùng cáp USB Type - C. Với hai phụ kiện này dự báo các thiết bị tiếp theo của Xiaomi sẽ bị loại bỏ cổng jack cắm tai nghe truyền thống 3.5mm. Tên model trên vỏ hộp cũng trùng với mã sản phẩm trong giấy chứng nhận 3C nên rất nhiều người đang hy vọng chiếc điện thoại này sẽ được tích hợp công nghệ siêu âm cảm biến vân tay tại màn hình.

Cảm ơn bạn đã tham khảo bài viết này và chúc các bạn sẽ có một buổi tối ấp áp bên gia đình.