Giải pháp giúp tối ưu dung lượng pin cho Galaxy S9/S9+

Bộ đôi Galaxy S9 và Galaxy S9+ được biết sẽ là những mẫu smartphone cao cấp nhất được ra mắt bởi ông lớn xứ củ sâm vào năm 2018, mới đây, lại có tin đồn cho thấy 2 thiết bị đình đám này sẽ sử dụng bo mạch được thiết kế xếp chồng lên nhau nhằm tiết kiệm không gian cho nội thất bên trong thiết bị từ đó có thể cho phép 1 viên pin cỡ lớn hơn.

Thực tế, đây không phải là ý tưởng thiết kế quá mới trong làng di động, vì trước đó nó đã được áp dụng trên iPhone X, cùng cách thức sử dụng bo mạch xếp chồng để tạo nhiều không gian cho thỏi pin hình chữ L lớn hơn, khả năng Samsung làm điều này với Galaxy S9/S9+ khá cao vì gần đây cũng có thông tin cho rằng công ty Hàn Quốc đang tìm cách tăng dung lượng pin cho chiếc flagship sắp tới nhưng vẫn đảm bảo an toàn cho nó, tránh trường hợp đáng tiếc như với Galaxy Note7 hồi năm ngoái.

Về quy trình sản xuất mô-đun camera của thiết bị, nhiều người dự đoán sẽ do Partron và Power Logics phụ trách, được biết mô-đun camera trước của S9 vẫn sẽ tích hợp chung với cảm biến nhận diện mống mắt giống thế hệ S8, tuy nhiên, nhiều khả năng mô-đun camera trên S9 Plus sẽ tách riêng 2 bộ phận này, ngoài ra, MCNEX và CAMSYS cũng sẽ là 2 đối tác thứ cấp tham gia sản xuất S9 và S9 Plus.

Được biết, bộ đôi nhiều khả năng phát hành vào đầu tháng 3 tới ngay sau khi được ra mắt vào cuối tháng 2), như vây, năm nay Galaxy S9 có vẻ được giới thiệu sớm hơn khoảng 1 tháng so với 2 thiết bị tiền nhiệm là Galaxy S8 và Galaxy S8+.

Trên đây là phần tổng hợp thông tin của chúng tôi, cảm ơn quý vị đã quan tâm theo dõi, để thêm thông tin chi tiết mời bạn tiếp tục theo dõi các bài viết trên vatgia!