TAMURA GP-213-167 Kem hàn không chì

Giới thiệu đặc tính của kem hàn không chì Tamura LFSOLDER GP-213-167

- Sử dụng hợp kim không chì (hợp kim bao gồm: Sn, Ag, Cu).

- Chất lượng in ấn, cấu trúc trong kem hàn luôn ổn định trong quá trình in ấn liên tục.

- Độ ướt tuyệt vời đối với các linh kiện điện tử.

- Tính hàn ưu việt được giữ nguyên trong điều kiện nhiệt độ cao.

- Độ tin cậy ưu việt vẫn được đảm bảo ngay cả khi không tẩy rửa chất trợ hàn.

Bảng 1

Hạng mục	Đặc tính	Phương pháp thí nghiệm
Thành phần hợp kim	Chì 98.3/bạc 1.0/đồng 0.7	JIS Z 3282 (1999)
Điểm nóng chảy	217~224 độ C	Sử dụng bộ kiểm tra DSC
Kích cỡ hạt của bột thiếc	20~36um	Sử dụng phương pháp khúc xạ tia laser
Hình dạng bột thiếc	Hình cầu	JIS Z 3284 (1994)
Hàm lượng dung dịch trợ hàn	11.9%	JIS Z 3284 (1994)
Hàm lượng chlorine	0.0%	JIS Z 3197 (1999)
Độ dính	200 Pa.s	JIS Z 3284 (1994) Máy đo độ dính Malcom PCU 25 độ C

Bảng 2

Hạng mục	Đặc tính	Phương pháp thí nghiệm
Thí nghiệm điện trở dung dịch	Lớn hơn 1x10^4 Ω.cm	JIS Z 3197 (1999)
Thí nghiệm điện trở cách điện	Lớn hơn 1x10^9 Ω.cm	JIS Z 3284 (1994)
Thí nghiệm tính lưu dịch	Nhỏ hơn 0.20mm	In kem hàn lên bản sứ, gia nhiệt 150 độ C trong 60s. Từ việc đo độ rộng trước và sau khi gia nhiệt sẽ lấy được biên độ lưu dịch. STD-092b
Thí nghiệm hạt thiếc	Gần như không xuất hiện bóng thiếc	In kem hàn lên bản sứ, sau khi gia nhiệt đến nóng chảy, dùng kính hiển vi phóng 50 lần quan sát. STD-009e