Máy phân tích thành phần kim loại và độ dày lớp phủ iEDX-200AT

Bởi vì bản thân của mỗi lớp phủ sẽ phát ra tia X có năng lượng khác nhau, năng lượng này & độ dày của vật liệu lớp phủ có mối tương quan với nhau. Độ dày của lớp phủ được xác định bởi năng lượng của huỳnh quang tia X bị hấp thụ.

Đặc tính sản phẩm

Đo độ dày lớp phủ, phân tích nguyên tố độc hại và phân tích thành phần kim loại.

Dùng tia X để đo độ dày lớp phủ bằng phương pháp đo không phá hủy, không tiếp xúc.

Phân tích đo lường các sản phẩm khác nhau: Phân tích lớp phủ đơn, lớp phủ kép, lớp phủ hợp kim, dung dịch lớp phủ.

Định vị chính xác vị trí camera và điểm đo lường thông qua chức năng điều khiển trục tự động, chức năng sắp đặt giai đoạn tự động 

Ứng dụng:

Đo hiện trường/ Đo không phá hủy

Phụ tùng ô tô, bảng mạch điện tử, đầu kết nối điện tử và các sản phẩm IT.

Đo lường thành phần lớp phủ giá trị lớn với độ chính xác cao.

Đo lường chiều dày lớp phủ kim loại quí.

Nghiên cứu, phát triển, kiểm soát chất lượng sản phẩm

Thông số kỹ thuật:

Phương pháp đo	Phân tích năng lượng X-ray phân tán
Loại mẫu	Nhiều lớp/ Rắn/ lỏng/ bột
Ống X-ray	Nguồn W  50kVp, 1mA
Bộ lọc	5 bộ lọc tự động
Hệ thống phát hiện	SDD(Silicon Drift Detector), Si-Pin Diode(Peltier System)
Năng lượng giải phóng	135 eV FWHM at Mn Kα
Nguyên tố phát hiện	Na(11) ~ U(92)
Diện tích vùng đo	0.1, 0.2, 0.4, 0.5, 1 mm
Phần mềm hệ điều hành	FP / Đường cong hiệu chuẩn, hấp thụ, huỳnh quang
Phương pháp phân tích	2stage CCD Camera
Hệ thống điều khiển	Máy tính bàn, cổng giao tiếp USB, máy tính xách tay
Kích thuốc buồng mẫu	500 X 470 X 200 mm (W x D x H), wide PCB support
Khoảng cách di chuyển mẫu	200 X 200 X 150 mm (X x Y x Z), wide PCB support
Kích thước máy	500 X 700 X 570 mm (W x D x H)
Nguồn điện	110/220 VAC 50~60Hz
Khối lượng	85Kg(NET)